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ImageMaster® PRO 10 Wafer

商品介紹 晶圓級光學元件的MTF測量

ImagesMaster®PRO 10 Wafer 

晶圓級鏡頭的測試

Image Master® PRO 10 Wafer是專為滿足量測新世代的晶圓級鏡頭產品的需求所設計。

主要特點

  • 全自動化的晶圓級光學鏡頭量測(每單個鏡頭量測時間小於1.3秒)
  • 晶圓弓形測量
  • 對應Spacer厚度,具備最高的FFL量測精度
  • 傾斜校正功能(弓形補償)
  • 直徑不超過8英寸的任何晶圓(200 mm)
  • 測量圓形或矩形晶片上的透鏡,或放置在盤中的單個透鏡
  • 通過符合運動學的架構,和晶圓旋轉、移位調整工具輕鬆裝載
  • 針對每種類型的鏡片使用最合適的評估標準
  • 可追溯到國際標準的測量規範
  • 無塵室兼容性

產品應用

ImageMaster®PRO系列產品可測量以下參數:

  • 軸上和離軸MTF
  • MTF最佳鏡頭性能(傾斜校正)
  • 多頻率MTF測量
  • 有效焦距(EFL)
  • 法蘭焦距(FFL)
  • 場曲率
  • 圖像平面的傾斜
  • 景深
  • 最佳焦點位置
  • 散光
  • 相對失真
IM PRO Technical dataIM PRO Technical data

用於量測光學晶片MTF的MTF-Pro軟體

已被廣泛認可的ImageMaster®PRO軟體MTF-Pro再一次的進化了。他具有速度更快、性能更先進、測試結果清晰顯示的特點。在MTF測量領域多年的經驗下TRIOPTICS不斷改進以產生此優化的MTF演算法。對於晶圓光學測量,軟體提供了用於晶圓校準的專用工具。

 

優點

  • 晶圓標記的識別和晶圓校準的控制
  • 根據晶圓規格生成測試圖案
  • 整合用於晶圓弓形測量的光學感測器和法蘭焦距(FFL)的最高精度
  • 映射晶圓以確定間隔物的尺寸
  • 弓形補償掃描演算法
  • 為晶圓測試生成合適的面罩

ImageMaster®PRO 升級及配件

  • 視場擴展升級:從帶有9個鏡頭的ImageMaster®PRO 10升級到帶有27個鏡頭的ImageMaster®PRO 10
  • 相機和物件交換裝置,用於擴展測量範圍
  • 升級20mm到150mm物距的有限距MTF測試
  • 樣品自動分料機
  • FFL距離感測器
  • 條碼掃描器
  • NIR和IR光源和檢測器
  • 各種托盤
  • 動態安裝中的附加十字線
  • 無限距調整(選配)
  • 備用套件
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