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ImageMaster® PRO 5 Wafer

商品介紹 晶圓級光學元件的MTF測量

ImagesMaster®PRO 5 Wafer 

晶圓級光學元件的MTF測量

ImageMaster PRO 5 Wafer 的設計滿足新一代生產晶圓級物鏡對於大量的晶圓製造手機、相機或汽車傳感器內的質量保證要求。可量測大小高達直徑8英吋(200毫米),以及數以千計的微型透鏡或目標光學鏡片,限定在用高速自動運行。ImageMaster PRO 5 Wafer為全自動機器設備,為擺放在托盤上的圓形晶片或單透鏡的量測設備。

主要特點

  • MTF在固定圖像面位置量測速度最快每個透鏡小於1秒
  • 最高FFL準確性間隔厚度測定
  • 傾斜校正功能
  • 測量溯源到國際標準
  • 晶圓彎曲測量
  • 最大晶片直徑達8英寸(200毫米)
  • 快速,軟體控制晶片定位
  • 數據處理是為了下一步生產步驟
  • 運行狀態指示燈
  • 運動學裝載、晶圓旋轉和移位調整工具
  • 透過標準檢驗檢測將每種類型鏡頭分類為合格或不合格
  • 無塵室與ISO 5相容

產品應用

  • IM PRO 5 Wafer MTF晶圓級設備測試:
  • MTF軸上和離軸
  • 有效焦距 (EFL)
  • 法蘭焦距 (FFL)
  • 視場曲率
  • 聚焦深度
  • 色差
  • 散光
  • 相對失真

用於量測光學晶片MTF的MTF-Pro軟體

已被廣泛認可的ImageMaster®PRO軟體MTF-Pro再一次的進化了。他具有速度更快、性能更先進、測試結果清晰顯示的特點。在MTF測量領域多年的經驗下TRIOPTICS不斷改進以產生此優化的MTF演算法。對於晶圓光學測量,軟體提供了用於晶圓校準的專用工具。

 

優點

  • 晶圓標記的識別和晶圓校準的控制
  • 根據晶圓規格生成測試圖案
  • 整合用於晶圓弓形測量的光學感測器和法蘭焦距(FFL)的最高精度
  • 映射晶圓以確定間隔物的尺寸
  • 弓形補償掃描演算法
  • 為晶圓測試生成合適的面罩

ImageMaster®PRO 5 Wafer的升級和配件

  • 視場擴展升級:從帶有9個鏡頭的ImageMaster®PRO 5晶片升級到帶有13,17或25個鏡頭的ImageMaster®PRO 5 Wafer
  • 軟體升級到ImageMaster®PRO 5 Ultra
  • 將ImageMaster®PRO Wafer升級到ImageMaster®PRO Wafer
  • 4“,6”,8“和12”晶圓的各種托盤
  • 動態安裝中的附加十字線
  • 用於FFL和晶圓弓形測量的彩色感測器
  • WaferCheck軟體組
  • 擴展近紅外色度感測器
  • 主鏡頭軸上FFL,EFL,MTF
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